選測(cè)試探針，就看這 5 件事

1. 電流大不大？

只是測(cè)信號(hào)、小電壓：選細(xì)一點(diǎn)、普通探針就行。

要過(guò)電流、充電、電源測(cè)試：必須選粗針、大電流探針，不然會(huì)發(fā)熱、燒壞。

2. 測(cè)試點(diǎn)密不密？

點(diǎn)很小、挨得很近（比如芯片、BGA）：選細(xì)針，不然插不進(jìn)去。

點(diǎn)很大、間距寬：選粗針，更耐用、不容易斷。

3. 測(cè)試點(diǎn)是平的還是凸的？

平面焊盤(pán)、鍍金點(diǎn)：用平頭 / 圓頭，不傷板子。

焊點(diǎn)粗糙、有氧化、臟污：用尖頭，能扎破氧化層，接觸更穩(wěn)。

引腳、窄條：用刀頭，不容易滑走。

4. 彈力要輕還是重？

軟板、薄 PCB、容易壞的焊盤(pán)：彈力輕一點(diǎn)，別戳壞。

硬焊點(diǎn)、厚板子、量產(chǎn)反復(fù)測(cè)：彈力稍大，接觸更穩(wěn)。

5. 用多久、環(huán)境怎么樣？

實(shí)驗(yàn)室偶爾測(cè)：普通鍍金就行。

工廠天天測(cè)、幾十萬(wàn)次：要厚金 / 耐磨鍍層，壽命長(zhǎng)。

高溫、潮濕環(huán)境：選耐溫、耐腐蝕的。

選型避坑要點(diǎn)

不盲目求細(xì)：間距允許時(shí)選粗針，更穩(wěn)、壽命更長(zhǎng)、成本更低

彈力匹配：彈力太小接觸不良；太大扎傷焊盤(pán)、斷針、治具變形

行程留余量：治具加工誤差 + 產(chǎn)品變形，必須≥0.2mm 緩沖

環(huán)境適配：高溫 / 高濕 / 腐蝕 → 選耐高溫、抗腐蝕材質(zhì)與鍍層

壽命與成本：量產(chǎn)選高壽命（鈀鎳 / 厚金）；研發(fā) / 小批量選經(jīng)濟(jì)型